2017 ICCSMTCurrent location：Home > History > 2017 ICCSMT
Pen Hongmin
Added：2018-08-23     Views：

盆洪民：天津航天机电设备研究所 工程师

报告题目：基于粘聚力模型的铝-碳化硅界面行为的跨尺度仿真


报告回放
Previous：Chen Jiamin
Next：Tao Qi