吴勇波：南方科技大学讲座教授、国家“千人计划”专家、曾任日本秋田県立大学教授；ASPE、JSME等学会会员，国际磨粒技术委员会委员，国际纳米制造学会会士；多家国际期刊编委；历任日本砥粒加工学会理事，CBN与金刚石加工技术委员会副委员长，日本MCF协会干事长，JSPE代议员；是日本新能源及产业技术综合开发机构及香港研究资助局海外评委。主要从事多场辅助精密加工的研究，发表论文两百多篇、参与撰写专著四部。

报告题目：Elliptic ultrasonic assisted fixed-abrasive CMP of Si and SiO2

报告简介：作为单晶硅、石英玻璃研磨、抛光的最后环节，化学机械抛光（CMP）使用大量的环境不友好抛光液，加工效率极低。为此，有学者提出了固结磨粒CMP的方法，力图代替传统的游离磨粒CMP，但随之又出现了磨具堵塞这一新的问题。在此背景下，报告人提出了椭圆超声辅助固结CMP的新方法，试验验证了此方法在单晶硅、石英玻璃的环境友好纳米抛光上的效果。本报告主要介绍其加工原理，实验装置和单晶硅、石英玻璃的基本加工特性。

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